半導体

半導体は、現代社会のあらゆる電子機器に不可欠な存在であり、IoTやAIといった先端技術を支える基盤となっています。半導体デバイスの製造には、ウェハ製造から最終的なパッケージングまで、数百以上に及ぶ複雑な工程があり、各工程での厳密な品質管理が求められます。
ここでは、半導体デバイス製造の各工程、すなわちウェハ製造、露光・現像、エッチング・成膜、洗浄、研磨、電極形成、ボンディング、モールディング、不良解析、クリーンルーム環境分析、次世代半導体材料評価に焦点を当て、それぞれの工程で使用される材料の分析例と、品質管理のための検査事例を詳しくご紹介します。
特に近年、半導体製造において重要性が増している超純水の管理（TOC計）や、環境規制物質である有機フッ素化合物（PFAS）の分析例についても紹介しています。

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