エッチング・成膜

エッチング工程と成膜工程は、微細な回路パターンをウェハ上に形成するために不可欠な工程です。半導体製造において交互に繰り返されることで、多層構造の微細な回路パターンが形成されます。
エッチング・成膜で使用されるガスの分析、薄膜の様々な分析例をご紹介します。