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平坦化

研磨工程は、ウェハ表面を平坦化し、微細な回路パターンを形成するために不可欠な工程です。
研磨工程で使用されるスラリーの様々な分析例をご紹介します。

平坦化

  • 高濃度シリカナノ粒子スラリー中の粗大粒子の濃度評価
  • CMPスラリーの粒度分布評価
  • 高濃度測定システムによる粒度分布測定
  • 球状シリカ粉末の形状・粗大粒子量評価
  • SPMによるナノ粒子へのアプローチ 観察と大小混在するナノ粒子の粒度分布解析
  • ナノ材料中に含まれる粗大粒子の分離検出
  • 微小圧縮試験機による 砥粒(研磨剤)の圧縮試験
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