電子部品 プリント基板 プリント基板表面の金属マイグレーション 大型実装基板のX線検査 (NDT) はんだ付け不良検査 (NDT) はんだ充填の解析 ( X線CT ) 自動車用コンピュータの観察 ( X線CT ) 電子基板の不良解析 (FTIR) 集積回路 電解液中における腐食・電池反応の可視化(SPM/AFM) 球状シリカ粉末の形状・粗大粒子量評価 高濃度シリカナノ粒子スラリー中の 粗大粒子の濃度評価 カード類の多層めっきの膜厚定量分析 非接触型ICカードの断面分析 はんだ 鉛フリーはんだの微小Ag粒子の分析 鉛フリーはんだの接合界面の分析 鉛フリーはんだPbの分析 センサー LiDAR評価システム -光学材料の反射率・透過率測定- LiDAR評価システム -バンドパスフィルタの透過率測定- フォトクロミック化合物の光物性変化 LED LED電球の発光スペクトル測定(1) (UV) LED電球の発光スペクトル測定(2) (UV) その他(電子部品) 水晶発振器の観察 (X線CT) パワーインダクタの観察 (X線CT) 樹脂製コネクタの観察 (X線CT) 圧電材料の観察 (SPM/AFM) 磁気材料の磁気力測定 (SPM/AFM) 電子部品の不良解析 (赤外顕微鏡) 光学部品の微小異物解析 (赤外顕微鏡) 有機EL材料の蛍光測定 電気絶縁油中のベンゾトリアゾールの測定(LC) ネオジム焼結磁石の測定 (EPMA) 関連情報
携帯機器 第5世代移動通信システム(5G) 5G通信機器用基板の分析 (EPMA) 5G基地局用セラミックフィルタ フッ素樹脂の特性評価 スマートフォン スマートフォンのX線検査 (NDT) スマートフォン近接センサ窓の透過率測定(UV) スマートフォンの保護フィルム・ガラスの光学特性(UV) ガラスの衝撃試験における破壊観察 ガラスのリング曲げ試験 ガラスのリングオンリング曲げ試験における破壊観察 スマートフォン用機能性フィルムの機械強度特性評価 粘着テープのプローブタック試験 プラスチック材料の曲げ試験
半導体 ウエハー シリコンウェハの衝撃試験における3D-DIC解析 フィルムの膜厚試験 (UV) 単結晶Si中の格子間酸素、置換型炭素の定量 (FTIR) 多結晶シリコンウェハのバンドギャップ測定 (UV) 半導体光触媒の評価 (UV) 化合物半導体のバンドギャップ測定 (UV) その他(半導体) 超純水のオンライン測定 (TOC) 金ナノ粒子集合体の光誘起電荷分布 (SPM/AFM) 関連情報
規制/指令 RoHS, ELV, REACH etc 樹脂中スズ(Sn)の定量分析 (EDX) PVC製品中フタル酸エステルのプレスクリーニング (FTIR) プラスチック中有害元素の精密分析 (ICP) シリコン製品の低分子環状シロキサンの分析 (GC) TSCA PBT 5物質規制 排水分析 排水中の全窒素・全りんの測定 排水のTOCおよびTN測定 関連情報