はんだ接合部の引きはがし強度試験

はんだ接合部の引きはがし強度試験

表面実装部品は,機器使用中の自己発熱及び周囲環境の温度変化の繰り返しにより,基板のランド部と部品端子部間のはんだ接合部にストレスを受け,それが信頼性に大きく影響を与えます。このための評価法の1つとして,はんだ接合部の引きはがし強度を測定することが行われています。
マイクロオートグラフを用いてはんだ接合部の強度試験を行いました。
試験法はJEITA ET-7409/101に準拠し,試験速度は0.5mm/minと0.05mm/minで負荷しました。

<結果>引き剥がし強度の平均は6.4Nとなりました。

45度プル試験データ例

破壊の類型とはんだはく離拡大写真

 

また,速度0.5mm/minでは,はんだ部以外での破壊が多いのに対し,速度速度0.05mm/minでははんだ部破壊が多いことが分かりました。

マイクロオートグラフ

表面実装部品やマイクロ部品の引張・圧縮などの強度試験をmN,μmレベルの微小な試験力,変位で行う試験機です。 オプションのXYステージ,実体顕微鏡で試験中の様子が観察できます。

Top of This Page