iSpect DIA-10
CMPスラリー中の微小異物の多角的評価 ーDIA・遠心FFF・SPMを用いた高分解能分析ー
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ユーザーベネフィット
- 動的画像解析法、遠心フィールドフローフラクショネーション、走査型プローブ顕微鏡により、µmオーダーからサブµmオーダーの微小異物を高分解能で評価可能です。 - 微小異物の高分解能分析は、高度な粒子径分布制御と異物管理が求められるCMPスラリーの開発・品質管理に有効です。
はじめに
半導体ウェハの精密研磨などに用いられるCMP*スラリー中の異物は欠陥の原因となる可能性があります。そのため、砥粒や異物は適切に管理される必要があります 。そして、フィルタによる異物除去条件の検討や工程管理においては微量の異物の検出・評価が求められます。 しかし、一般的に粒子径分布評価に用いられるレーザ回折・散乱法や動的光散乱法では、主要な成分に合わせて測定濃度を調整する必要があるため、微量の微小異物の検出が困難な場合があります。 本事例ではコロイダルシリカ（CMPスラリー）に含まれる微量の微小異物を評価するために、µmオーダーの粒子にはダイナミック粒子画像解析装置iSpect DIA-10を、サブµmオーダーの粒子については遠心フィールドフローフラクショネーションユニット FFF-C8030 をそれぞれ用いて分析を行いました。さらにサブµmオーダーの粒子の構造情報を得るために走査型プローブ顕微鏡 SPM-9700HT Plusによる観察を行いました。 * Chemical Mechanical Planarization、化学機械平坦化
2026.03.04
