球状シリカ粉末の形状・粗大粒子量評価 –動的画像解析法による品質管理–

はじめに

シリカ粉末は半導体などの電子部品の封止材や塗料、充填剤など幅広い分野で用いられています。シリカ粉末に意図しない粗大粒子（異物や凝集物）が含まれている場合、電子部品においては成形不良・絶縁不良・電気特性不良の発生、塗料においては塗膜の強度低下、ムラの発生などの不良原因となる可能性があります。また粒子形状も流動性や性能に影響を与えます。 シリカ粉末のサイズや形状評価にはレーザ回折・散乱式粒子径分布測定装置（以下、LD）や走査電子顕微鏡（以下、SEM）などが用いられています。しかし、LD の場合は微量の粗大粒子の感度が低いうえ、原理上、形状情報が得られない、SEM の場合は観察視野が狭いため測定時間が長くなり、計測数を十分に確保できない、といった問題があります。一方、動的画像解析法は短時間で定量的に多数の粒子の画像を得ることができるため、微量な粗大粒子の検出および形状評価を迅速に行う目的に適しています。 ダイナミック粒子画像解析システム iSpect™ DIA-10は、動的画像解析法に基づき、液体試料中の粒子画像を取得し、粒子径分布・粒子濃度・形状測定を行う装置です。見逃しが少ない光学系（撮影効率 90 %以上）で数分で数万個の粒子の解析が可能です。 ここでは、iSpect DIA-10 を用いてシリカ粉末の粒子形状およびフィルタろ過前後の粗大粒子量の評価を行った事例を紹介します。

2021.07.31