PLUS ALGO™ AM
BGA自動計測ソフトウェア
スクリーニング検査に最適なBGA自動計測ソフトウェア
本製品は、電子基板におけるBGA実装の良否判定を自動化する革新的なソフトウェアです。裏面の電子部品の有無に関わらず、AI技術によってはんだバンプを自動抽出し、はんだバンプの形状やボイド率に基づいた良否判定が可能です。

AI技術によって裏面の部品を分離
判定結果項目
はんだバンプのショート | はんだバンプのバラつき | はんだバンプのボイド(気泡)不良 |
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特長
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AIを活用することで、従来よりもBGA基板の検査精度が向上しました
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検査を自動化することで、検査品質のばらつきを均一化するとともに、オペレーターによる人的ミスを防止します。熟練のオペレーターも不要です
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当社オリジナルの汎用学習済モデルを使用することにより、スムーズにAIを活用したBGA検査が可能です
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News / Events
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LiB Webinar 2025 DAY1
配信日:2025年2月27日 (木) 13:00 ~ 15:15
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次世代モビリティWebinar
~軽量化とコストダウンを実現する新技術のベンチマーク~配信日:2025年1月21日 (火) 14:00 ~ 15:35
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BGA自動計測ソフトウェア PLUS ALGO AMを発売
AI技術を用い、両面実装基板内にあるBGA部分のX線検査を自動化します。
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島津150周年記念キャンペーン
150年の感謝の気持ちを込めて、「島津150周年記念キャンペーン」を実施いたします。島津の幅広いラインナップの中からイチオシ製品を特別価格でご⽤意いたしました。ぜひ本キャンペーンをご活用下さい。
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JIS準拠の計測CTで安心測定! XDimensus 300 紹介Webinar
配信日:2024年10月15日 (火) 14:00 ~ 15:30
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日本食品科学工学会 第71大会
日本食品科学工学会 第71大会でポスター発表とランチョンセミナーを行います。