PLUS ALGO™ AM - 仕様
BGA自動計測ソフトウェア
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 最大計測ポイント数 | 2500 枚 |
| 対応データ | Xslicer シリーズのステップ送り機能またはティーチング機能で撮影されたデータ群 |
| タクトタイム | 6 秒以内 |
| 最大ボイド率 再現性 |
以下の条件で標準偏差/ 平均は0.3 未満です。 ・積算回数32 回以上 ・同一条件で撮影 ・ボイド率 5%～30% ・ボイド径 20 ピクセル～150 ピクセル ・バンプ径 100 ピクセル～300 ピクセル |
ご注意
・ 本システムはBGA部品に対して、計測を自動化した検査支援システムです。お客様が設定した検査基準に応じて、良否判定補助を行うシステムであるため、最終的な良否判定はお客様が必ず目視確認してください。当社はAIの計算結果に責任は負いません。
・ 本システムは、装置で取得した透視画像に対して計測するシステムであり、装置自体は計測装置ではありませんので、計測結果精度は保証しません。
・ 本ソフトウェアは、Xslicerシリーズで取得した透視画像データが対象です。その他の装置で取得したデータに関する計測結果に責任は負いません。
・ 本システムはBGA部品のみが対象です。また裏面に別のBGA部品が搭載されている基板は対象ではありません。
・ 本システムはAIを使用してバンプを識別しており、識別結果を手動で修正してAI学習に反映できますが、ボイド修正結果はAI学習に反映されません。AI学習によってボイド識別精度が向上することはありません。
・ タクトタイムの仕様は、データ収集完了後からPLUS ALGO AMソフトウェアに計測結果が表示されるまでの時間です。AI用PC再起動直後の検査時は対象外です。
・ 最大ボイド率再現性の仕様値はあらゆるワークに対して保証できるものではありません。本システムを購入される前に、必ずお客様のワークにて性能を確認してください。
・ 本書記載内容は、予告なく変更されることがあります。