SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus

マイクロフォーカスX線透視装置

計測機能

複雑なパラメータ設定は不要です。

● BGA計測

BGA(ボールグリッドアレイ)のバンプ径やボイド率などを計測できます。独自画像処理アルゴリズムにより,複雑なパラメータの設定が不要です。
複数の設定を保存しておき,検査対象ごとに異なる設定を呼び出しての計測もできます。
※ サンプルにより手動調整が必要な場合もあります。

(計測可能項目)
・総ボイド率
・最大ボイド率
・バンプ直径
・バンプ真円度

BGA計測

● 面積比率計測

ダイボンドやはんだペーストの濡れ性などの面積の比率を計測できます。
独自画像処理アルゴリズムにより複雑なパラメータ設定が不要です。
複数の設定を保存しておき、検査対象ごとに異なる設定を呼び出しての計測もできます。
面積比率による合否判定ができます。
※ サンプルにより手動調整が必要な場合もあります。

面積比率計測

● ワイヤー流れ率計測

ボンディングワイヤーの両端と最大曲点を指定することにより,ワイヤー流れ率を計測できます。
ワイヤー流れ率による合否判定ができます。

● 寸法計測

2点間の距離,角度,曲率を計測できます。
本装置では透視拡大率に連動して校正データを内部計算しており,効率よく寸法計測ができます。

寸法計測

● 3点計測

リチウムイオン電池の電極間の距離を計測する際などに有効な計測機能です。
任意の一点から基準線の垂直方向に伸びた線と,任意のもう一点との距離を計測できます。

3点計測

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