EHF-Lシリーズ
銀焼結材で接合したSiCチップと銅基板の 接合耐久性評価
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ユーザーベネフィット
- 微調ステージ付SiCチップ固定治具を用いることで、銀焼結を用いたSiCチップのせん断疲労試験が可能です。 - Servo Controller 4830により高精度の動的制御が可能です。 - X線CTを用いることで、SiCチップ内部や銀焼結接合部の状況を非破壊で観察することが可能です。
はじめに
銀焼結接合は、銀粒子を含むペーストを加熱・加圧して粒子同士を結合させる技術のことです。近年では、脱炭素社会の実現に向けてEV(電気自動車)が注目される中、その性能向上にはエネルギー損失低減と優れた熱伝導性・耐熱性が期待されるSiCなどのワイドギャップパワー半導体が不可欠です。特に、パワー半導体の大電流化・高密度化に伴い、高温環境下での性能が求められるようになりました。そのため、従来のはんだによる接合と比較して、高温環境でも機械特性を維持できる銀焼結接合が注目されています。 今回は、銀焼結接合を用いたSiCチップと銅基板接合部のせん断疲労試験を疲労試験機サーボパルサを用いて行いました。また、耐久試験後のSiCチップの破壊モードをX線CTを用いて観察しました。
2025.10.22
