MIV-X

超音波光探傷装置 MAIVIS

 
 

測定原理

測定原理

超音波光探傷技術は,検査対象を励振させ表面の変位を光学的に検知し,表面を伝搬する超音波の状況を観測する技術です。

 
  • 対象物に連続した超音波振動を負荷
  • 表面を伝搬する超音波による微小な面外変位をレーザ照明とカメラで光学的に可視化※
  • 超音波の伝播が乱れる様子を観測することで欠陥を検知
 

※超音波振動によるスペックル・シェアリング干渉法とストロボスコープ技術を組合わせた当社独自の光イメージング技術(日本,中国,米国で特許登録済み)

従来の超音波探傷との違い

超音波光探傷装置MIV-Xは,大気中での超音波探傷検査(UT)が難しい領域を補完します。
浅い所の非破壊検査はMIV-Xにお任せください!

ここがポイント!

(1) カメラ視野内の広域を一括検査
(2) 表層付近の検査が得意
(3) 異種材でも音響インピーダンスの違いを気にする必要なし

 

超音波探傷との違い

便利機能

欠陥識別がしやすくなるノイズ除去機能

観察サンプル:3種(刻印径Φ1,2,4 mm )のMIV文字を刻印しフィルム貼付したプレート
       (MIVの刻印部を赤枠でマーキング)

欠陥の場所や大きさを認識しやすい寸法表示/マーキング機能

欠陥の場所や大きさを認識しやすい寸法表示/マーキング機能

より小さな欠陥も検知する光学ズームセット(オプション)

最小検知サイズが約2倍にアップ(MIV-X標準約Φ1 mm⇒約Φ0.5 mmに)
レーザ光軸調整も可能なため照射の均一性も向上

より小さな欠陥も検知する光学ズームセット(オプション)

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