MIV-X
超音波光探傷装置 MAIVIS
測定原理
超音波光探傷技術は，検査対象を励振させ表面の変位を光学的に検知し，表面を伝搬する超音波の状況を観測する技術です。
- 対象物に連続した超音波振動を負荷
- 表面を伝搬する超音波による微小な面外変位をレーザ照明とカメラで光学的に可視化※
- 超音波の伝播が乱れる様子を観測することで欠陥を検知
※超音波振動によるスペックル・シェアリング干渉法とストロボスコープ技術を組合わせた当社独自の光イメージング技術（日本，中国，米国で特許登録済み）
従来の超音波探傷との違い
超音波光探傷装置MIV-Xは，大気中での超音波探傷検査（UT）が難しい領域を補完します。
浅い所の非破壊検査はMIV-Xにお任せください！
ここがポイント！
(1) カメラ視野内の広域を一括検査
(2) 表層付近の検査が得意
(3) 異種材でも音響インピーダンスの違いを気にする必要なし
便利機能
欠陥識別がしやすくなるノイズ除去機能
観察サンプル：3種（刻印径Φ1，2，4 mm ）のMIV文字を刻印しフィルム貼付したプレート
（MIVの刻印部を赤枠でマーキング）
欠陥の場所や大きさを認識しやすい寸法表示/マーキング機能
より小さな欠陥も検知する光学ズームセット（オプション）
最小検知サイズが約2倍にアップ（MIV-X標準約Φ1 mm⇒約Φ0.5 mmに）
レーザ光軸調整も可能なため照射の均一性も向上
