inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus - 特長

最大1,400万画素の入力解像度

大型高解像度フラットパネル検出器を搭載。
オフセット走査において，最大1,400万画素相当の入力解像度を実現しました。

低解像度断面画像

高解像度 断面画像（入力解像度：1400万画素相当）

高コントラスト・広ダイナミックレンジ検出器

シンチレータは長波長領域の感度特性に優れたヨウ化セシウム（CsI）を採用。検出器窓材にはカーボン（C）を用いることで低密度材料の撮影が可能になりました。
また，16bitの広ダイナミックレンジにより微小なコントラスト差も表現が可能です。

X線発生装置を改良

自社製マイクロフォーカスX線発生装置に新開発の照射窓を採用。発生線量とともに，軟X線成分の増加によりX線の透過しやすい低密度材料を撮影した際のコントラストが大幅に向上しました。また，広視野フラットパネル検出器に合わせて照射角を最適化しました。

 

CFRTPの断面画像比較

従来　断面画像

本システム　断面画像

直観的なUIを採用

シンプルなボタン配置の新UIを搭載。誰でも直観的な操作が可能です。

超高速演算システムHPCinspeXioが更に高速化。
従来のHPCinspeXioに比べ最速で約50倍の高速化を実現しました。
※「取込みモード：はやい」場合，断面画像サイズ1024画素×1024画素設定の設定時

一度撮影したデータからありとあらゆる注目箇所だけを拡大して再構成演算ができるようになりました。幾何拡大倍率の上げにくいワークにおいても高倍率の断面画像を得ることができます。高解像度検出器を搭載しているため，拡大再構成を行ってもシャープな断面データを得ることができます。再構成演算だけなので，再撮影は必要ありません。

わずか3stepでCT撮影

撮影前の校正作業が不要。ワークをセットしてすぐに撮影開始が可能です。

CTステージの移動に合わせてリアルタイムでMPR画面上にCT撮影領域をオーバーレイ表示。
一度CT撮影した結果をもとに，気になる部分を更にCT撮影可能です。