inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus - アプリケーション

マイクロフォーカスX線CTシステム

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アルミダイカスト

GFRP

 

 

 

  •  

    断面画像(部分拡大)

  •  

    繊維配向解析

  •  

    断面画像(部分拡大)

  •  

    繊維配向解析ではフィラーの配向角度に応じてカラーマップで表示可能です。また,配向方向に対してニードル表示が可能です。

CFRTP

BGA(Ball Grid Array)

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    MPR画像 FOV=φ5mm

  •  

    VR画像

水晶発振器

  •  

    CR画像
    FOV=10mm×20mm

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    VR画像

  •  

    欠陥解析

ワイヤレスイヤホン

コンクリート

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    MPR画像 FOV=φ42mm

  •  

    VR画像

  •  

    空隙解析
    (北海道大学名誉教授 森吉先生 ご提供)

21700型リチウムイオン二次電池

  •  

    断面画像 FOV=Φ22 mm

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    断面画像 FOV:Φ15 mm
    電極間距離計測

  •  

    輝度値のラインプロファイル

  •  

    VR画像
    (紫円筒箇所を展開)

  •  

    正極活物質の円筒展開断面画像

角型リチウムポリマー電池(スマートフォン用)

  •  

    断面画像

  •  

    MPR画像 FOV=φ4.4mm

  •  

    VR画像

マウス胎児

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    MPR画像 FOV=φ13.7mm

  •  

    VR画像

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製品検証での活用例

3次元画像処理ソフトウェアVGStudio MAXによる解析例

CTデータと3D-CADデータとを位置照合し,CTデータ上に定義した境界面と3D-CADデータとの距離を算出し,偏差に応じてカラーマップ表示が可能です。

リバースエンジニアリングソフトウェアPointMasterによる解析例