inspeXio™ 7000 - 特長
マイクロフォーカスX線CTシステム
High Resolution CT Image
最大1,400万画素の入力解像度
大型高解像度フラットパネル検出器を搭載。
オフセット走査において、最大1,400万画素相当の入力解像度を実現しました。
低解像度断面画像
高解像度 断面画像（入力解像度：1400万画素相当）
High Contrast CT Image
高コントラスト・広ダイナミックレンジ検出器
シンチレータは長波長領域の感度特性に優れたヨウ化セシウム（CsI）を採用。検出器窓材にはカーボン（C）を用いることで低密度材料の撮影が可能になりました。
また、16bitの広ダイナミックレンジにより微小なコントラスト差も表現が可能です。
X線発生装置を改良
自社製マイクロフォーカスX線発生装置に新開発の照射窓を採用。発生線量とともに、軟X線成分の増加によりX線の透過しやすい低密度材料を撮影した際のコントラストが大幅に向上しました。また、広視野フラットパネル検出器に合わせて照射角を最適化しました。
CFRTPの断面画像比較
従来 断面画像
本システム 断面画像
Easy and Fast CT Scan
直観的なUIを採用
シンプルなボタン配置の新UIを搭載。誰でも直観的な操作が可能です。
-
システム画面
ステージ位置、撮影視野、ボクセル等量長などをリアルタイム表示（黄色枠）。
分解能や視野サイズを指定した撮影を容易にします。
-
MPR画面
スライス画像、オブリーク画像、ダブルオブリーク画像を表示。
簡単に断面観察が出来ます。
サポート機能「おまかせCT」
誰でも簡単に撮影条件を設定できる新サポート機能「おまかせCT」を搭載。
材質と、断面画像の解像度・コントラストを選ぶだけで最適な撮影条件が設定できます。
超高速演算システムHPCinspeXio ver. 3.0
超高速演算システムHPCinspeXioが更に高速化。
従来のHPCinspeXioに比べ最速で約50倍の高速化を実現しました。
※「取込みモード：はやい」場合、断面画像サイズ1024画素×1024画素設定の設定時
新機能“どこでも3次元拡大再構成”
一度撮影したデータからありとあらゆる注目箇所だけを拡大して再構成演算ができるようになりました。幾何拡大倍率の上げにくいワークにおいても高倍率の断面画像を得ることができます。高解像度検出器を搭載しているため、拡大再構成を行ってもシャープな断面データを得ることができます。再構成演算だけなので、再撮影は必要ありません。
わずか3stepでCT撮影
撮影前の校正作業が不要。ワークをセットしてすぐに撮影開始が可能です。
-
Step1：ワークセット
搭載可能ワークサイズ、 CT撮影可能サイズはともにø400 mm×H300 mmです。
-
Step2：撮影位置決め
回転軸上に搭載されたカメラからワークの位置決めが可能です。
-
Step3：ワークセット
撮影前の校正作業が不要ですぐにCT撮影スタート可能です。
ノーマル走査（600 View）において最短33秒で撮影が可能です。
超高速演算システムにより撮影終了後、10秒以下でMPR画像を表示します。 
CT撮影領域3次元表示機能
CTステージの移動に合わせてリアルタイムでMPR画面上にCT撮影領域をオーバーレイ表示。
一度CT撮影した結果をもとに、気になる部分を更にCT撮影可能です。
オリジナル機能
◆フィラメント長寿命化
フィラメント電流値を自動調整し、フィラメント期待寿命を2.5倍に延ばしました。
◆取込みモード切替機能
取込みモードと露光時間を組み合わせて、短時間、長時間撮影が設定できます。
◆スライド扉指はさみ防止機構
スライド扉を閉める際、指はさみこみ事故が起きないように、指はさみ防止機構を搭載しています。
◆ドアインターロック機構
スライド扉には二重のインターロック回路を設置しています。スライド扉が開放された状態では絶対にX線は照射できません。また、スライド扉が開いている間はCTステージの動作を停止させることができます。
◆DICOM変換機能
断面画像データを、医用画像フォーマットの国際標準規格であるDICOMフォーマットに変換できます。医用画像解析ソフトウェアでの解析には必須の機能です。
※すべてのDICOM対応ソフトウェアでの動作を保証するものではありません。
※CT画像の輝度は、16bitグレースケールで表され、ハンスフィールド値と一致しません。
手動入力によるCT画像の輝度値の変換機能を搭載しています。
◆衝突検知センサ
X線管の周囲に衝突検知センサを搭載しており緊急時（ワーク衝突時）はCTステージを停止させます。拡大率に応じて、衝突検知センサ窓の開閉が可能です。
◆CR走査
CT-Z軸を上下方向に動かしながら、X線検出器の上下方向の中央ラインのデータのみを収集することで、CT-Z軸方向に歪みのない透視画像を得ることができます。
◆SDD切替機能によるSN比向上
SDD（Source to Detector Distanceの略。X線発生装置からフラットパネル検出器までの距離）を3段階に切替えることができます。撮影するワークの大きさや範囲に合わせて、フラットパネル検出器をX線発生装置に近づけることでより大きい信号を取得し、データのノイズを低減することが可能です。
4680型リチウムイオン二次電池