inspeXio™ 7000 - アプリケーション

マイクロフォーカスX線CTシステム

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アルミダイカスト

  • MPR画像 FOV=φ207.6mm
    MPR画像 FOV=φ207.6mm
  • VR画像
    VR画像
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    三次元計測
  • 欠陥解析
    欠陥解析
  • texttext
    欠陥解析ヒストグラム

  • 欠陥解析はボイドを体積別に抽出し、カラーマップで表示します。また、ボイド体積とカウント数をヒストグラムで出力が可能です。

  • MPR画像 FOV=φ161.5mm
    MPR画像 FOV=φ161.5mm
  • 欠陥解析
    欠陥解析

  • 加工前のダイカストを撮影し、加工後のサーフェス（CADデータ）を指定することで、欠陥が加工した際に、内部に残るものか、表面に露出するものか加工によって除去されるものかを判別可能です。

    ● 除去されるボイド
    ● 内部ボイド
    ● 加工面に露出するボイド

  • 3D CAD
    3D CAD
  • 欠陥断面画像とサーフェス指定によるボイド判定
    欠陥断面画像とサーフェス指定によるボイド判定
    青ライン：加工後CADデータ解析

GFRP

 

 

 

 

  • 断面画像(部分拡大)

  • 繊維配向解析

  • 断面画像(部分拡大)

  • 繊維配向解析ではフィラーの配向角度に応じてカラーマップで表示可能です。また、配向方向に対してニードル表示が可能です。

CFRTP

  • VR画像
  • 繊維配向解析
  • 配向テンソルの評価

BGA（Ball Grid Array）

  • MPR画像 FOV＝φ5mm

  • VR画像

水晶発振器

  • CR画像
    FOV=10mm×20mm

  • VR画像

  • 欠陥解析

ワイヤレスイヤホン

  • MPR画像 FOV=φ 30mm
  • MPR画像 FOV=φ 30 mm
  • VR画像

コンクリート

  • MPR画像 FOV＝φ42mm

  • VR画像

  • 空隙解析
    （北海道大学名誉教授 森吉先生 ご提供）

21700型リチウムイオン二次電池

  • 断面画像 FOV＝Φ22 mm

  • 断面画像 FOV:Φ15 mm
    電極間距離計測

  • 輝度値のラインプロファイル

  • VR画像
    （紫円筒箇所を展開）

  • 正極活物質の円筒展開断面画像

角型リチウムポリマー電池（スマートフォン用）

  • 断面画像

  • MPR画像 FOV＝φ4.4mm

  • VR画像

マウス胎児

  • MPR画像 FOV＝φ13.7mm

  • VR画像

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製品検証での活用例

3次元画像処理ソフトウェアVGSTUDIO MAXによる解析例

CTデータと3D-CADデータとを位置照合し、CTデータ上に定義した境界面と3D-CADデータとの距離を算出し、偏差に応じてカラーマップ表示が可能です。

リバースエンジニアリングソフトウェアPointMasterによる解析例