XDimensus 300 - アプリケーション

計測用X線CTは1回の撮影で測定物全体を捉えることができ、他のCMMと比べ測定の大幅な工数の短縮が見込めます。測定においては抽出した3次元サーフェスに幾何要素をフィッティングして測定を実施します（下図は円筒をフィット）。接触式CMMに比べフィット点が圧倒的に多く、表面の一部の特異的な形状変化に左右されずに測定を行うことが可能です。また、内部欠陥解析，設計値（3D-CAD）との形状比較も可能です。

3次元寸法測定

 

3次元寸法測定
（幾何形状（円筒）フィッティング）

 

内部欠陥解析

 

設計値（3D-CAD）との形状比較測定

計測用X線CTによる測定ではワークの色に左右されることはありません。ワークが光沢品、透明品、乳白食品であっても寸法測定が可能です。コネクタの嵌合部寸法、端子周辺の形状、樹脂ハウジングの肉厚、位置決めリブや爪部の幾何公差など、外観では確認しづらい内部形状や重要寸法の測定・評価に活用できます。多数個取りの射出成型金型における各成形品の形状比較評価や金型の経年劣化評価での利用も期待できます。

 

篏合部の寸法計測

 

篏合部の幾何公差計測

 

肉厚解析

計測用X線CTの寸法測定に3D-CADデータのPMI^※を用いることで、計測マクロ作成の短時間化、数百におよぶ製品の内外の寸法測定を短時間で行うことが可能です。製品の品質管理における測定工数の短縮を実現します。

 

測定データはCSVファイルへの出力も可能ですので、他の計測機との連携も容易です。