inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus

マイクロフォーカスX線CTシステム

 

アルミダイカスト

 

GFRP

断面画像(部分拡大)

繊維配向解析

断面画像(部分拡大)

繊維配向解析ではフィラーの配向角度に応じてカラーマップで表示可能です。また,配向方向に対してニードル表示が可能です。

 

CFRTP

 

BGA(Ball Grid Array)

 

水晶発振器

ワイヤレスイヤホン

 

コンクリート

 

21700型リチウムイオン二次電池

VR画像
(紫円筒箇所を展開)
正極活物質の円筒展開断面画像
 

角型リチウムポリマー電池(スマートフォン用)

 

マウス胎児

当社NDI製品の半導体等のワークへのX線吸収線量についてのお問い合わせはこちら

 

製品検証での活用例

3次元画像処理ソフトウェアVGStudio MAXによる解析例

CTデータと3D-CADデータとを位置照合し,CTデータ上に定義した境界面と3D-CADデータとの距離を算出し,偏差に応じてカラーマップ表示が可能です。

リバースエンジニアリングソフトウェアPointMasterによる解析例

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