カード類の多層めっきの膜厚定量分析

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はじめに

電子機器や IC チップの接触部分には、金（Au）、ニッケル（Ni）、銅（Cu）の３層めっきが多く使用されています。蛍光 X 線分析ではこれらの付着量（膜厚）を非破壊で測定することが可能です。 標準試料を用いることなく薄膜 FP 法（ファンダメンタルパラメータ法）により、Au、Ni、Cu 各めっき膜の定量分析を簡便に行う例を紹介します。

2018.05.10

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