電子部品

電子部品・実装基板

電子部品

微少焦点による細部の観察が可能な装置群です。

■ X線による主な検査項目

  • BGA・CSPの気泡・割れ・接合状態
  • ボンディングワイヤの断線・接合状態
  • ボンディングワイヤの流れ率計測
  • 樹脂の封入状態
SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus

SMX-1000 Plus

SMX-1000 Plus/1000L Plus
クリアな画像と簡潔な操作で、検査効率が向上。斜め方向の観察も可能です。SMX-1000L Plusは、Lサイズの大型基板やパレットに搭載された部品の連続検査ができます。

SMX-6000

SMX-6000

Xslicer SMX-6000
使いやすさを追求した電子部品・実装基板向け高機能機です。
斜めCTを標準搭載しており、両面実装基板の観察に適しています。

■ 検査のポイント

近年、ますます微細化する電子部品を検査するには、何よりもX線画像の拡大倍率が要求されます。X線画像を拡大すればするほど、焦点投影によるボケに起因する画像のボケが目立つようになりますが、このボケは焦点サイズが小さいほど小さくなります。したがってX線画像の拡大倍率は、装置の焦点サイズによって規制されます。弊社では微小焦点サイズの装置をラインナップ、高倍率での検査を可能にしています。

※外観および仕様は、改良のため予告なく変更することがあります。

実装基板

微小焦点サイズで実装基板や液晶ドライバーの接合・断線状態の検査に最適です。

■ X線による主な検査項目

  • はんだの気泡・ブリッジ検査
  • 実装時の欠品検査
  • はんだ接合状態の検査
SMX-1000 Plus/1000L Plus

SMX-1000 Plus/1000L Plus
クリアな画像と簡潔な操作で,検査効率が向上。斜め方向の観察も可能です。SMX-1000L Plusは,Lサイズの大型基板やパレットに搭載された部品の連続検査ができます。

SMX-6000

SMX-6010
使いやすさを追求した電子部品・実装基板向け高機能機です

■ 検査のポイント

近年,ますます微細化・複雑化する実装基板を検査するには,何よりもX線画像の拡大倍率が要求されます。X線画像を拡大すればするほど,焦点投影によるボケに起因する画像のボケが目立つようになりますが,このボケは焦点サイズが小さいほど小さくなります。したがってX線画像の拡大倍率は,装置の焦点サイズによって規制されます。弊社では微小焦点サイズの装置をラインナップ,高倍率での検査を可能にしています。

※外観および仕様は,改良のため予告なく変更することがあります。

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