90 kVマイクロフォーカスX線発生装置と高解像度フラットパネル検出器を搭載した縦照射型X線装置です。操作性の向上とともにステージ移動速度、検出器取り込み速度も向上させ、検査にかかる時間を大幅に短縮し、検査作業の効率化を実現しています。
電子部品
電子部品・実装基板
電子部品
微少焦点による細部の観察が可能な装置群です。
■ X線による主な検査項目
- BGA・CSPの気泡・割れ・接合状態
- ボンディングワイヤの断線・接合状態
- ボンディングワイヤの流れ率計測
- 樹脂の封入状態
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自社製マイクロフォーカスX線発生装置と300万画素のフラットパネル検出器を搭載した縦照射型X線検査装置です。小型化が進む電子部品から、高密度・多層化の進む実装基板まで様々なワークの検査をサポートします。
■ 検査のポイント
近年、ますます微細化する電子部品を検査するには、何よりもX線画像の拡大倍率が要求されます。X線画像を拡大すればするほど、焦点投影によるボケに起因する画像のボケが目立つようになりますが、このボケは焦点サイズが小さいほど小さくなります。したがってX線画像の拡大倍率は、装置の焦点サイズによって規制されます。弊社では微小焦点サイズの装置をラインナップ、高倍率での検査を可能にしています。
※外観および仕様は、改良のため予告なく変更することがあります。
実装基板
微小焦点サイズで実装基板や液晶ドライバーの接合・断線状態の検査に最適です。
■ X線による主な検査項目
- はんだの気泡・ブリッジ検査
- 実装時の欠品検査
- はんだ接合状態の検査
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90 kVマイクロフォーカスX線発生装置と高解像度フラットパネル検出器を搭載した縦照射型X線装置です。操作性の向上とともにステージ移動速度、検出器取り込み速度も向上させ、検査にかかる時間を大幅に短縮し、検査作業の効率化を実現しています。
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自社製マイクロフォーカスX線発生装置と300万画素のフラットパネル検出器を搭載した縦照射型X線検査装置です。小型化が進む電子部品から、高密度・多層化の進む実装基板まで様々なワークの検査をサポートします。
■ 検査のポイント
近年，ますます微細化・複雑化する実装基板を検査するには，何よりもX線画像の拡大倍率が要求されます。X線画像を拡大すればするほど，焦点投影によるボケに起因する画像のボケが目立つようになりますが，このボケは焦点サイズが小さいほど小さくなります。したがってX線画像の拡大倍率は，装置の焦点サイズによって規制されます。弊社では微小焦点サイズの装置をラインナップ，高倍率での検査を可能にしています。
※外観および仕様は，改良のため予告なく変更することがあります。