実装基板から小型電子部品までを1台可能な高精細・高分解能X線CTシステムの紹介

ユーザーベネフィット

－ 標準搭載された斜めCT（PCT）で板状のワークの平面断層が撮影でき、オプションのVCTユニットを使用することで、データ欠損のない、高精細なCT画像が撮影でき、3Dでの内部解析が行えます。 － ソフトウェアの切替なしで透視からCT、CTから透視への操作がノーストレスで行えます。

はじめに

近年、電子機器は軽量化と薄型化が進み、部品も小型化されています。これに伴い、高機能な部品の観察や解析に対応した検査・解析機器が必要とされています。当社では、高分解能で高拡大が可能なXslicer^TM SMX^TM-6010を販売しており、製品や部品の内部の非破壊検査が可能でした。両面実装の多層基板などの板状の製品に対しては、高拡大での平面断層が得られる斜めCT（以下、PCT）が標準搭載され、はんだ接合面のボイドや内層の配線パターンが観察できました。しかし、PCTは平面断層像は得られますが、厚み方向の情報が制限されるため、完全な3D像を得ることができませんでした。そこで、XslicerSMX-6010で使用できる縦型CTユニット（以下、VCT）を開発しました。本稿では、XslicerSMX-6010およびVCTユニットでの撮影事例を紹介します。

2023.08.02