CFT-EX シリーズ
熱硬化性樹脂（半導体封止材）の流動性評価
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ユーザーベネフィット
- エポキシ樹脂などの半導体封止材の流動性評価を行うことができます。 - 熱硬化性樹脂の粘度評価を簡単に行うことができます。 - ノズルに詰まりやすい熱硬化性樹脂も簡単に掃除、測定ができます（割型ノズルの使用による）。
はじめに
熱硬化性樹脂（フィラー等充填剤も含む）は、プリント配線板の他、IC、LSI等の半導体のパッケージ封止剤に多く使用されています。特に、近年は自動車のEVシフトをはじめとして、社会全体が脱炭素を指向することで半導体需要が増しています。これに伴って、半導体の封止剤に対する流動性評価の需要が増加しています。材料の物性を知り、粘度や硬化時間、硬化温度等の品質を管理することは生産性を上げ、不良率を下げるために非常に重要になります。 本稿では、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の流動特性を評価した事例を紹介します。
2026.07.09
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