EPMA-8050G
鉛フリーはんだの接合界面の分析
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はじめに
近年のエレクトロニクス産業において、電子部品の微細化と鉛フリーはんだの普及によりはんだの接合技術がますます重要になっています。今回は、電子線マイクロアナライザEPMA（EPMA-8050G）を使用して、鉛フリーはんだ（Sn3.0Ag-0.5Cu）により実装されたプリント基板のはんだ接合界面やはんだのクラックを分析した例を紹介します。
2019.12.23
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