5G通信機器用基板の分析

ユーザーベネフィット

- 5G通信など高周波数対応多層基板の層界面や層表面の観察および分析ができます。 - 電子基板の研究開発、信頼性評価、不良解析などに活用できます。

はじめに

第5世代移動通信システム（5G）は高速大容量、多数同時接続、高信頼性、低遅延を目的とする無線通信システムです。5G通信に使用される周波数帯域は国内でsub6と呼ばれる3.7 GHz帯と4.5 GHz帯およびミリ波と呼ばれる28 GHz帯です。いずれも従来の4G通信に比べ高い周波数帯域を使用することで、より大容量の高速通信を実現しています。 このような高い周波数帯域では誘電損失による信号劣化が課題であり、基板の絶縁材料としてフッ素樹脂（PTFE）や液晶ポリマー（LCP）などが注目されています。 本稿では、電子線マイクロアナライザEPMA™（EPMA8050G/EPMA-1720HT）を使用して、低誘電材料で構成される5G用銅張積層板（CCL：Copper Clad Laminate）の界面や表面を分析した事例をご紹介します。

2021.12.18