X線CTシステムinspeXio SMX-225CT FPD HR Plus を使用したはんだ上がり解析の実例

はじめに

現在、様々なものに電子基板が搭載されています。基板には多くの電子部品が実装されており、基板と電子部品の接続にははんだが多く使われています。はんだ接合の良否は、機器の安定的な動作だけでなく、寿命にも大きな影響を与えます。接合状態が良くないと製造時の検査には合格しても、誤動作や故障の原因になります。今回は、はんだ状態およびはんだ量をマイクロフォーカスＸ線 CT システム inspeXio SMX-225CT FPD HR Plusを用いて非破壊で観察、解析した実例を紹介します。

2020.09.29