マイクロオートグラフを使ったICのハンダボールとシリコンチップの強度試験

はじめに

電子機器や家電製品では小型化、高性能化、多機能化といったテーマで製品の開発が行われています。これら製品を支える半導体デバイスも多ピン化、小型化、高密度化してきており、それにともない、デバイス上の微細部品の強度試験が必要になっています。ここでは微細部品や材料の強度試験をするため開発された島津微小強度評価試験機マイクロオートグラフ MST-I を使用して IC のハンダボール及びシリコンチップの強度試験を行った結果を報告します。

2021.03.28