高温システム付島津ダイナミック超微小硬度計DUH-W201Sガラス板上樹脂膜の硬度評価

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はじめに

プリント基板と電子部品の接合には、はんだが使用されます。はんだ付けの際の加熱を考慮して、電子部品の耐熱性は 220~230℃を基準に設計されています。したがって、部品の温度特性を知っておくことが、設計上重要なファクターになります。ここでは、ガラス板上の樹脂膜の温度特性を調べるため、加熱しながら硬度評価した事例について紹介します。

2003.02.20

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