プラスチック硬さ測定アナライザー（DUH-210）
プリント基板と電子部品の接合には、はんだが使用されます。はんだ付けの際の加熱を考慮して、電子部品の耐熱性は 220～230℃を基準に設計されています。したがって、部品の温度特性を知っておくことが、設計上重要なファクターになります。ここでは、ガラス板上の樹脂膜の温度特性を調べるため、加熱しながら硬度評価した事例について紹介します。
2003.02.20
