特集
5G関連アプリケーション
第5世代移動通信システム（5G）は高速大容量、多数同時接続、高信頼性、低遅延を目的とする無線通信システムです。2019年に米国でスマートフォン向けのサービスが開始され、基地局をはじめとするインフラの整備や通信端末の開発が進められています。5G通信は従来の4G通信に比べ高い周波数帯域を使用することでより大容量の高速通信を実現するため、基板等に使用する材料には高周波への対応とともに、伝送損失を下げることが求められます。また、通信端末に使用されるプリント基板は構造が複雑化しています。
本特集ページでは開発の進む5Gに関して、当社の最新アプリケーションをご紹介します。
5G用銅張積層板界面／表面分析
5G通信機器用基板の分析
5G通信に使用される周波数帯域は国内でsub6と呼ばれる3.7GHz帯と4.5GHz帯およびミリ波と呼ばれる28GHz帯です。いずれも従来の4G通信に比べ高い周波数帯域を使用することで、より大容量の高速通信を実現しています。このような高い周波数帯域では誘電損失による信号劣化が課題であり、基板の絶縁材料としてフッ素樹脂（PTFE）や液晶ポリマー（LCP）などが注目されています。
ここでは、電子線マイクロアナライザEPMAを使用して、低誘電材料で構成される5G用銅張積層板（CCL：Copper Clad Laminate）の界面や表面を分析した事例をご紹介します。
5Gスマートフォン搭載基板の観察
マイクロフォーカスX線検査装置による
5Gスマートフォン搭載基板の観察事例
5Gの普及に 伴って新型スマートフォンが開発・販売されています。
従来の携帯性や機能を損なわず、5G通信機能を追加するためには、限られた筐体スペースに多数の電子部品を実装することが必要で、5Gスマートフォンでは2階建て構造の基板がが主流となっています。
ここでは、マイクロフォーカスX線検査装置 を用いた5G対応スマートフォンの2階建て電子基板を観察事例を紹介します。
フッ素樹脂の特性評価
FTIRとTGAによるフッ素樹脂の特性評価
5Gを背景にガラスエポキシ基板やガラスポリイミド基板に代わる新素材が注目されています。代表的なものがフッ素樹脂やLCP（液晶ポリマー）です。ここではフーリエ変換赤外分光光度計（FTIR）と熱重量測定装置（TGA）を用いたフッ素樹脂を加熱したときの構造変化、重量変化の評価例をご紹介します。
5Gセラミックフィルター 評価技術
拡大が続く基地局のセラミックフィルターに関する当社の技術を紹介します。
高分子材料の熱特性評価
温度変調DSCによる高分子材料の熱特性評価
5Gを背景に低誘電率や機械物性、耐熱性にも優れる高周波プリント基板用絶縁材料として、従来から使われるガラスエポキシ樹脂やポリイミド系材料の改良に加え、代替材料としてのフッ素系樹脂などの高性能素材の開発が行われています。こうした高性能素材の開発においてガラス転移等の熱特性を評価することは非常に重要です。
ここでは、温度変調DSC（示差走査熱量計）を用いた高分子材料の熱的特性の評価例をご紹介します。
