Hyper Vision HPV-X2
半導体デバイスの絶縁破壊/HPV-X2
概要
半導体集積回路の基本であるMOS（金属-絶縁膜-シリコン）デバイスの故障発生の様子です。絶縁破壊により金属の薄膜電極が閃光を発しながら絶縁膜から剥離していく様子を捉えています。 （東北大学・須川研究室ご提供） 撮影速度：100万コマ／秒 視野幅：約0.8 mm
半導体集積回路の基本であるMOS（金属-絶縁膜-シリコン）デバイスの故障発生の様子です。絶縁破壊により金属の薄膜電極が閃光を発しながら絶縁膜から剥離していく様子を捉えています。 （東北大学・須川研究室ご提供） 撮影速度：100万コマ／秒 視野幅：約0.8 mm
