粉博士のやさしい粉講座:初級コース

 

粉博士のやさしい粉講座
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初級コース:粉の世界へようこそ
5 半導体と粉体測定
低誘電率材料の開発と細孔の測定
LSI の高密度化が進むと配線は多層となり配線間隔が狭くなります。これがある寸法以下になると、従来から配線層間の絶縁膜に用いられているSiO2では、誘電率が高過ぎるため、配線による信号の遅延という問題を生じます。このため、層間絶縁膜として 低誘電率(low-k)材料を開発し、信頼性が高く高速な信号伝達を可能にすることは、現在最も重要視されているテーマのひとつです。cf.MIRAIプロジェクト(次世代半導体材料・プロセス基盤技術開発プロジェクト)
 
low-k材料を開発する上で、細孔の寸法やその構造を把握することは不可欠です。細孔の寸法や構造は、比誘電率や機械的強度だけでなく、他の膜との密着性、エッチング特性、洗浄・乾燥特性、CMP(化学的機械研磨)特性、熱伝導性などに影響を与えます。
 
● その他の半導体関連分析データ
PDF CMPスラリーの粒度分布評価
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