Auワイヤーボンディング断線（封止樹脂による応力など），接合不良，ワイヤー流れ率

高出力LEDモデルのLED照明の全体構造を非破壊で観察しました。電源部の拡大・傾斜観察，LED素子部のはんだ接合部にボイドの観察などが行えます。