Q&A

SHIMADZU 自動車技術セミナー~軽量化技術支援~

下記以外にも,ご質問をいただいております。順次回答を進めて更新する予定です。

Q : ピクセルサイズの説明が分かり難かった。ピクセル数が計測する面積を表しているのか。一定面積を計測するピクセル数を上げて計測しているのか。たぶん前者だと思いますが間違っていますでしょうか。

A : 計測する面積を示しています(補足させていただくと,ウェビナーにおいてコメントさせていただいたピクセル数はDIC解析において設定するサブセットのサイズを示しておりました。)

Q : 取得した応力ひずみ線図を用いた非線形有限要素解析結果とDIC法による測定結果の一致度合いを教えてください。

A : 応力ひずみ線図につきましては、DIC解析結果および非線形有限要素解析結果ともに非常に高い一致を示していると考えています。詳細情報は関連論文の方をご参照ください。https://doi.org/10.1177/0021998320967719

Q : CAE解析を実施するにあたり,実試験でのデータを入力している部分はあるか。またあるとすればどのような値か。

A : 実試験により得られたデータを入力しております。詳細情報は関連論文の方をご参照ください。https://doi.org/10.1177/0021998320967719

Q : DICのパターンはどの様に塗装しているでしょうか。塗料や塗布方法について教えていただけないでしょうか。御社の高速引張試験機とDIC測定を数年前に導入しています。いただいた情報はそのDIC測定に活用したいと思っています。

A : ランダム配向熱可塑性CFRPの面外せん断試験におきましては,一般販売されている艶消しスプレー塗料を使用しています。黒色スプレーを使用して下地を薄く作った後(計測面に光沢があったため),白色スプレーを用いて異なる距離で3段階にわけて少しずつランダムパターンを作成しました。

Q : 画像によるひずみ計測は,以前別の会社のシステムをトライしたことがあるのですが,精度が低く導入を見合わせました。今回のTPは比較的平面形状だと思われますが,3次元形状でも測定は可能ですか?

A : 今回ご紹介したDIC解析計測システムは2次元計測のみに対応しております。

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