Q＆A 2020.10.29 島津製作所 枝廣 講演
複合材料の新たな設計勘所と試験評価技術の最先端 －三次元X線CT用曲げ試験機を用いた複合材料の非破壊内部観察と試験システムのご紹介－
Q : in situ試験で得るCT画像は撮像時間が短いので通常の撮像よりも品質が落ちているかと思われますが，画像解析を行える（ボイド抽出や材料表面の境界を取る）レベルなのでしょうか？
A : 本発表内のデータは，撮影時間が約10分程度となりますので，例えば1時間で撮影したデータよりは当然S/N比が悪くなります。そのデータで画像解析がおこなえるかどうかは，CTの撮影領域と検出したいボクセル（ピクセル）の要求サイズによります。 例えばボイドに関しては，本発表内のデータはS/N比が少し悪いため，自動で抽出可能なのは直径おおよそ10ボクセル程度だと思われます（画像解析自体の抽出限界は3~5ボクセル程度） また，材料表面の境界につきましては，今回の試料は境界抽出は可能です。
Q : X線の測定においてCFRP内部のボイドなどはどの程度のサイズまで見つけることが可能でしょうか？
A : CTの撮影領域で変わります。 目視であれば，ボイド直径3～5ボクセル（ピクセル）程度から，見つけることが可能だと思われます。 発表内のデータは撮影領域が約17.5ｍｍ，それを512ｘ512ピクセルで表現していますので，1ボクセルは約34μmになります。従いまして，目視の場合であれば約100～170μm程度であれば見つけることは可能だと思われます。
※画像のS/N比にもよりますので，絶対ではありません。 試験片だけでのCT撮影であればより拡大して撮影領域を狭めることができますので，更に小さなボイドでも見つけることが可能になります。
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