EPMA-8050G
鉛フリーはんだの微小 Ag 粒子の分析
ダウンロード
はじめに
近年のエレクトロニクス産業において、電子部品の微細化と鉛フリーはんだの普及によりはんだの接合技術がますます重要になっています。今回は、電子線マイクロアナライザEPMA（EPMA-8050G）を使用して、鉛フリーはんだ（Sn3.0Ag-0.5Cu）により実装されたプリント基板のはんだ接合部を分析した例を基に、FE-EPMA ならではの高分解能 X 線像や加速電圧を変化させた時の微粒子の分布の違いについて紹介します。
2020.02.14
関連製品
一部の製品は新しいモデルにアップデートされている場合があります。
