ESCAによるICリードフレームの測定

はじめに

リードフレームはICモールドのムカデ足部にあたるもので、ICチップをモールド中に安全に保持するとともにプリント基板に取り付けされたときに外部回路との端子の役目をはたすものです。リードフレーム表面は耐食性を良くし、ハンダ付けが容易にできるようにめっき処理がされていますが、熱処理や保存状態の影響により、ときにはハンダ付け不良の原因となる場合があります。 ここで熱処理により変色し、ハンダ付け不良となったスズめっきをしたリードフレーム試料の測定例を紹介します。

2010.04.26