ICカードの断面分析

ユーザーベネフィット

- ICカードの不良解析・品質改善・研究開発など幅広い目的で活用できます。 - ICチップの配線パターンとその構成元素を可視化できます。

はじめに

ICカードは、クレジットやETCカードにみられる接触型と、ICカード乗車券にみられる非接触型があり、金融・交通・サービスといった様々な業界で利用されています。 IC（集積回路）は、トランジスタなどの素子を金属配線により接続することで作製されます。小型化に伴い、配線の幅と厚みは数100 nm程度まで微細化される一方、配線長さは最長数100 m以上にも及びます。これらの配線に断線や接触不良が生じるとICは動作しません。また基板実装時にクラック等が発生すると不具合に繋がります。よって、材料自体の信頼性評価や構造評価、作製プロセスの検討が非常に重要です。 本稿では、電子線マイクロアナライザEPMA™（EPMA8050G）を使用して、接触型ICカードの断面とICチップの配線パターンをマッピング分析した事例をご紹介します。

2021.09.12