EDX-7200によるめっき付着量/膜厚の定量分析

ユーザーベネフィット

- EDX-7200では計数率向上により、さらに感度が向上しました。 - 多層の場合も非破壊でそのまま分析ができます。 - 非定形の試料もバックグラウンドFP(BG-FP)法により、精度良く定量分析が可能です。

はじめに

めっき試料の付着量/膜厚分析には、煩雑な前処理無くかつ非破壊で簡単に分析ができることから、蛍光X線分析装置が広く使用されています。 新製品「EDX-7200」は、従来機に比べてさらに高感度、高速、高精度な分析が可能となりました。これら性能向上により、分析のスループット、検査のスピードアップに貢献します。また、島津オリジナルの散乱X線強度を利用したバックグラウンドFP(以下BG-FP)法は、めっき面が平面でないネジのような試料においても、平面と同様の精度で測定が可能です。 本アプリケーションでは以下についてご紹介します。 1. 1層 目;金(Au)、2層 目;ニッケル(Ni)、3層 目;銅(Cu)からなる3層めっきの付着量/膜厚定量および精度 2. BG-FP法による非定形試料への応用とその精度

2021.10.12