マイクロフォーカスX線検査装置による5Gスマートフォン搭載基板の観察事例

ユーザーベネフィット

- 5Gスマートフォンに搭載された電子基板・部品を非破壊で透視撮影して、製品に不具合がないかを検査できます。 - 透視撮影では内部の観察が難しい多層構造の部品に関して、CT撮影により層ごとの詳細な欠陥観察や部品全体の3次元構造観察が実施できます。

はじめに

スマートフォンの高性能化・普及に伴って、通信データ量は年々大きくなっており、大容量データを遅延なく通信する需要が高まっています。そうした背景から、超高速・超低遅延・多数同時接続可能な通信システムである第5世代移動通信システム（5G）が整備されて、2019年に米国でスマートフォン向けのサービスが開始されました。 5G通信は対応した端末でのみ可能なため、5Gの普及に伴って新型スマートフォンが開発・販売されています。従来の携帯性や機能を損なわず、5G通信機能を追加するためには、限られた筐体スペースに多数の電子部品を実装することが必要です。こうした背景から、近年は両面に部品を実装可能な基板を2枚重ねて配置する、2階建て構造が主流となっています。2階建て構造により基板面積が広がり、多数の部品を実装できます。 しかし、電子部品には一定の割合で不具合が生じます。製品動作を安定させるためには、部品の品質や基板とのはんだ接合状態を検査することが欠かせません。そこで、製品を破壊せずに部品やはんだ接合状態を観察できるX線検査装置が検査に役立ちます。 本稿では、マイクロフォーカスX線検査装置 Xslicer SMX6010を用いて、5G対応スマートフォンの2階建て電子基板を観察した事例を紹介します。

2021.12.20