はんだ接合試験片の低サイクル疲労試験

はじめに

“はんだ”とは，電子回路を構成する部品や基板を接合する“はんだ付け”に欠かせない合金であり，機械的，生産的な性能が大変優れていたこともあり，これまでは鉛と錫を主成分としたものが多用されてきました。 しかし，鉛は人体にとってはもちろん，自然環境に対しても悪影響を及ぼす有害物質であることから，近年はその使用を避ける機運が高まってきており，有鉛はんだの代替品として鉛を含まない“無鉛(鉛フリー)はんだ”の開発，普及が進められています。ところが，一般に無鉛はんだは有鉛はんだに比べて脆い特性を持つなどの弱点があり，その改善が 1 つの課題となっています。 このような背景から，より機械的特性の優れた無鉛はんだの開発のために強度評価が必要となってきています。 今回は，油圧式疲労強度試験機EHF-LM020k1-010 形を使用し，有鉛はんだと無鉛はんだの二種類のはんだ接合試験片を対象として行なった低サイクル疲労試験例を紹介します。

2008.01.27