島津微小圧縮試験機MCTM-500による微小鉛フリーハンダボールの延性評価

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はじめに

近年、情報通信機器（パソコン、携帯電話等）は小型軽量高機能化により、携帯性の向上が進められています。これらに使用される電子部品は、微小ハンダボールを利用するバンプ接合（図１参照）により、パッケージは一層小型薄肉化されています。また、鉛フリー化に伴い、ハンダボールの組成が変更（例えば Sn-Ag-Cu 系）され、品質確認のため熱・機械的な試験が行われています。 ここでは、熱疲労特性と衝撃特性に関係するとされている延性を評価するため、MCTM-500 を用いて微小ハンダボールの圧縮試験を行い、「荷重―圧縮変位」の関係を調べた事例について紹介します。

2002.03.18

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