シリコンウェハの破壊を撮影

はじめに

近年，半導体分野では製造工程の効率化のためにシリコンウェハの大径化が進められています。このような大径シリコンウェハの品質管理のために，ウェハの各部分を切り出して，材料試験機を用いた強度試験が行われています。しかし，破壊現象そのものについては，現象を観察したいという要望はあったにもかかわらず，非常に高速な現象であるために従来の高速撮影では十分な評価ができませんでした。 島津高速度ビデオカメラ HyperVision HPV-1 は撮影速度 100 万コマ/秒という超高速撮影能力を有しており，破壊現象を撮影することによりシリコンウェハの破壊の起点やクラックの進展方向，速度などを観察，計測することが可能となります。 また，豊富なアプリケーションを持つ当社の材料試験機と組み合わせることで，シリコンウェハに限らず，ガラス，ファインセラミックスなど各種材料の新たな評価手法としてご利用いただけます。

2005.10.05