オートグラフAGS-Xシリーズ
IC、LSI、ULSI をシリコンウエハ上に成形し、切断分離してパッケージに組み込む工程までに、ワイヤボンディングの操作があります。 このワイヤボンディングに不良がでると電極間の電気的接続が、遮断され致命的な欠陥となります。 今回は、このワイヤボンディングの片持ち曲げサイクル試験とパソコンのキーボードの押し感触評価について報告します。
2005.10.09
