電磁力式微小試験機によるBGAチップの剥離耐久性試験【マイクロサーボＭＭＴ-101NM-10】

はじめに

コンピュータおよび周辺機器、通信、ネットワーク、制御計測機器、高信頼性機器、並びに民生機器などの電子機器製造分野では、先進のファイン ピッチ BGA パッケージが導入され、製品の開発期間を大幅に短縮することが可能になってきました。このファイン ピッチ BGA パッケージが実装された電子機器が力や変形などの繰返し外力を受けた場合、実装基板の曲げ変形を介してBGA の剥離（ボール接点が剥がれて断線する不具合）が発生することが想定されます。そこで、実装基板の繰返し曲げ変形量と BGA 剥離までの曲げ繰返し回数との関係を定量的に把握することにより、より軽くコンパクトなハウジングの設計が可能になります。 今回は電磁力式微小試験機 MMT-101NM-10によるボール数 199 個のファインピッチBGA パッケージが実装されたプリント基板の曲げ耐久試験をご紹介します。

2021.03.28