電磁力式微小試験機によるＢＧＡチップの剥離試験(No.1)【マイクロサーボＭＭＴ-101NB-10】

はじめに

最近、携帯電話や携帯情報端末の小型化と性能向上はめざましい勢いで進んでいます。特に小型化（軽量化）は基板搭載チップのダウンサイジングによってもたらされた成果と言えます。このダウンサイジングに欠かせないのがＢＧＡ(Ball Grid Array)チップの開発です。ＢＧＡチップは構造上外力の影響を受けて剥がれ易いので、長期信頼性を確保するためチップを搭載した基板に繰り返し曲げ試験力を作用させてＢＧＡ部分の耐久性を評価することが必要になります。 今回は小型、省エネルギ－、低騒音の電磁力式微小試験機 MMT-101NM-10による BGAチップの曲げ剥離試験をご紹介します。 この電磁力式微小試験機は、ＢＧＡチップが蒙る微小曲げ変形を正確に再現することが可能であり、ＢＧＡチップの開発評価に強力な威力を発揮します。

2021.03.28