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はじめに

集積回路の大規模・小型化に伴い,電子機器の高密度化は近年いっそう顕著となっています。また,健康や環境への安全性配慮から有害物質排除の取り組みも進みつつあり,電子部品の接合に使われるはんだも鉛フリーが一般化して来ました。 一方,電子機器の実用下における機械的耐久性・信頼性の確保も同時に重要であり,正確な実証試験とデータによる評価が必要とされることは言うまでもなく,様々な試験規格が整備され評価が行なわれています。 今回は,そのような電子機器分野での試験のいくつかについて,基板(曲げ強度試験)と,はんだ接合部(せん断,はく離強度試験)を例として紹介します。

2009.02.18

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