MCTシリーズ
島津微小圧縮試験機MCT-W500によるスタッド金バンプの圧縮試験と変形観察
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はじめに
携帯電話やデジタルカメラなどの小型化、軽量化、高機能化にともない、チップ上への電子部品の高密度実装が要求されています。そのため、チップから基板へのリード線の引き出しをなくした、フリップチップ実装が行われています。フリップチップ接続は、バンプを加圧加熱して金属接合するため、荷重と変位の関係を知っておく必要があります。 ここでは、IC チップ上のスタッド金バンプを圧縮試験し、試験力と変位の関係を調べ、その変形状況をサイド観察した例について紹介します。
2021.03.28
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