島津ダイナミック超微小硬度計DUH-W201Sによる水ガラス粒子の硬さ試験方法

はじめに

一般にシリコンの研磨は極めて微細なシリカの水溶液（≒ｐH10）であるコロイダルシリカが使用されています。シリコンウェハーの研磨の場合、加工変質層のない滑らかな面を得るため、水ガラス粒子と化学液を混合したものが使用されます。そして、研磨条件を決定するため、研磨材（砥粒）の強度も把握しておく必要があります。通常、粒子の強度評価は圧縮試験でおこないますが、ウェハーの硬さがわかっている場合、砥粒の圧縮強度より硬さ把握の方が重要視されます。 ここでは、ダイナミック超微小硬度計 DUH-W201S を用いて砥粒の硬さ試験をした事例について紹介いたします。

2021.03.28