ICP 発光分析法，フレーム原子吸光分析法およびエネルギー分散型蛍光X 線分析法による鉛フリーはんだ中Pb の分析

はじめに

RoHS 指令は，電機・電子機器関連に含まれる鉛含有率を1000 ppm 以下と規制しています。この指令に対応するために鉛フリーはんだが使用されており，代表的な組成としては，SnAgCu 系，SnZnBi 系などがあります。ここでは，（独）産業技術総合研究所　計量標準総合センター（NMIJ）主催の技能試験において，試料として供給された鉛フリーはんだ（NMIJ CRM 8202-a の候補標準物質）中の鉛（Pb）を，ICP発光分析法(ICP-AES)，フレーム原子吸光分析法(FAAS) および，エネルギー分散型蛍光X 線分析法（EDX）で分析した例をご紹介します。試料を非破壊で迅速かつ簡単に測定できるEDX は，スクリーニング分析に用いられ，精確な値を低濃度まで測定できるFAAS，ICP-AES は精密分析に用いられます。なお，今回，分析した鉛フリーはんだは，2011 年7 月からグリーン調達対応標準物質NMIJ CRM 8202-a「鉛フリーはんだチップ（Sn96.5Ag3Cu0.5）(Pb 低濃度)」として頒布が開始されています。

2012.03.06