温度変調DSCによる高分子材料の熱特性評価

温度変調DSCによる高分子材料の熱特性評価

5Gを背景に低誘電率や機械物性、耐熱性にも優れる高周波プリント基板用絶縁材料として、従来から使われるガラスエポキシ樹脂やポリイミド系材料の改良に加え、代替材料としてのフッ素系樹脂などの高性能素材の開発が行われています。こうした高性能素材の開発においてガラス転移等の熱特性を評価することは非常に重要です。 ここでは、温度変調DSC(示差走査熱量計)を用いた高分子材料の熱的特性の評価例をご紹介します。

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温度変調DSCシステム

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  • 転移や反応が重なっているような複雑なデータを分離可能
    ガラス転移とエンタルピー緩和などの反応が重なっている場合,従来型DSC測定では分離は不可能でしたが,温度変調DSCを使えばそれぞれを分離することが可能になります。
  • 比熱の測定がより簡単に
    比熱の測定が従来型DSC測定よりも簡単にできるようになります。
 

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