はんだ接合部せん断試験機

BGA、CSP、FCなど高密度はんだ接合部の信頼性評価試験を行うことができます。駆動部には超精密リニアアクチュエータを採用しており、微小変位で高精度の試験が可能です。また、顕微鏡との組み合わせによりき裂の観察も可能です。